2月22日，中南大学牵头承当的“十四五”国家重点研制方案“芯片基板用高效精细微钻资料研制与使用”项目发动会在校本部三一大楼举行。湖南省科技厅高新技术发展及产业化处处长王先民，中南大学副校长何军，校园科研部、项目一起承当单位相关负责人参加会议。
该项目针对我国芯片基板用高效精细微钻资料的“卡脖子”问题，经过自主立异，拟处理低烧结敏感性纳米WC粉末制备、低缺点密度纳米晶硬质合金极细径棒材制备、极细径杂乱结构微钻规划加工及纳米金刚石涂层等国际难点问题，完成微钻资料在芯片基板范畴的演示使用，助推我国芯片职业的自主可控。由中南大学黄伯云院士、北京科技大学谢建新院士、武汉理工大学傅正义院士、中科院金属所张劲松研讨员、中钨高新谢康德研讨员、中色集团立异研讨院钟景明研讨员等业界*专家组成专家组，对项目施行进程进行技术指导和专业支撑。
黄伯云院士掌管项目施行方案证明。项目负责人刘文胜教授从立项布景、研讨内容与施行方案、目标及预期效果、研制团队及作业根底、安排办理及经费预算等方面具体汇报了项目全体状况。专家组必定了施行方案与项目组前期作业，赞同该项目赶快展开安排施行，并从关键技术打破、承研单位协同、使用演示落地等方面提出了宝贵意见与主张。
该项目由中南大学牵头，株洲硬质合金集团有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、南昌大学、湖南博云东方粉末冶金有限公司、北京工业大学、广州兴森方便电路科技有限公司参加。
